一、計世資訊點評

2021年7月，政策持續加碼，資本市場對信創產業持續予以高度關注，投融資情況火爆，10+億級、百億級重磅投融資事件扎堆，頭部企業表現強勢。

計世資訊認為，產業數字化在國家與地方雙重政策加碼下將提速發展，為信創產業提供良好實踐環境，二者協同發展，共同促進。然而，當前對于創業型廠商來講，與宣傳相比，亟需的是融資與項目實踐機會，投資機構可重點關注各地新創產業園區。

政策方面，信創產業發展已上升為國家戰略。工信部等部委接連發布出臺了《關于加快培育發展制造業優質企業的指導意見》《國家智能制造標準體系建設指南（2021版）》（征求意見稿）等系列政策；天津、廣東、上海、浙江等地也陸續發布了制造業或戰略性新興產業“十四五”規劃。

一級市場方面，7月份，我國信創產業（2B市場）投融資事件共70起，根據披露金額保守估計，融資總額超過300億元。其中，非上市投融資事件69起；上市投融資事件1起，為易兆微電子獲得小米長江產業基金、考拉基金Pre-IPO輪融資。

二級市場方面，頭部企業表現強勢，截至7月31日，市值前100家的信創企業總市值達到54608.9億元，排名前50位的企業市值之和占比達總市值的89.1%，整體高于6月相關數值。其中，?？低?、華為海思、中芯國際的總市值遙遙領先其他企業。

二、信創產業最新政策

7月，工業和信息化部等相關部委接連發布出臺了系列政策，包括《關于加快培育發展制造業優質企業的指導意見》《網絡安全產業高質量發展三年行動計劃（2021-2021年）（征求意見稿）》等。天津、廣東、上海、浙江等地陸續發布了制造業或戰略性新興產業“十四五”規劃。輿論認為，在國家政策支持下，信創產業發展已上升到國家戰略，成為當前形勢下國家經濟發展的新動能。隨著相關政策的逐步落地，各行業數字化轉型進程還將加速，在這樣的背景之下，信創產業將迎來前所未有的機遇。

表1 2021年7月信創領域相關政策

對7月份中央及地方政策中有關信創內容進行詞頻分析發現，“網絡安全”“智能”“集成電路”“應用”“數據”等詞出現頻次較高，表明當前政策著重聚焦網絡安全、人工智能、芯片、數據庫領域。

圖1 2021年7月信創相關政策熱詞分布

三、一級市場情況分析

1、融資金額分析

2021年7月，根據披露數據保守估計，我國信創產業投融資總額超300億，環比上月增長超40%。近四成投融資事件融資金額達億元級，約10%投融資事件融資金額在3億元以上。重磅投融資事件扎堆，企業級開源分布式數據庫企業PingCAP獲得紅杉中國、新加坡政府投資公司（GIC）、五源資本、GGV紀源資本、貝塔斯曼亞洲基金（BAI）30億美元（約合194億人民幣）戰略投資，成為本月信創行業最大一筆投融資事件；奕斯偉材料、粵芯半導體、芯馳科技、云智慧也分別獲得超30億人民幣、20億人民幣、近10億人民幣、1.5億美元（約合近10億人民幣）投資。從融資活躍度看，深圳鈦鉑數據有限公司7月份連續完成Pre-A輪和Pre-A+輪融資，富數科技連續完成B輪、C輪融資，成為本月融資最活躍企業。

表2 2021年7月信創企業億元級融資事件

2、融資輪次分析

2021年7月，投資機構持續對信創項目前期（包括種子輪、天使輪、A輪）融資表現出較高興趣，信創項目前期投融資事件33起，在全部投融資事件中占比近一半。項目中后期（包括B輪及以上輪次、上市定增等）投融資事件21起，其他（包括戰略投資、股權投資、并購及未披露輪次的項目）投融資事件16起。

從投融資金額看，信創項目前期融資金額普遍較小，僅星云智聯、朗力半導體、銳思智芯三家企業融資額達到億元級，10+億級、百億級融資集中于信創項目中后期和戰略投資。

圖2 2021年7月融資事件階段分布情況

3、投融資領域分析

從投融資事件數量看，2021年7月，芯片領域仍最受投資方青睞，共發生投融資事件26起，投融資方向包括芯片研發、設計、加工、上游原材料加工及存儲技術等，估計融資額約77億。其中大額投融資事件（單筆投資超億元）14起，單筆投資額達10億元的超大額投融資事件3起。分別為奕斯偉材料獲得超30億人民幣B輪融資，投資機構為中信證券投資、金石投資、中網投、陜西民營基金、毅達資本、眾為資本、國壽股權、芯動能、三行資本等；粵芯半導體獲得20億戰略投資，投資機構為國投創新、蘭璞創投、華登國際、吉富創投、廣汽集團、惠友資本、農銀投資、廣東半導體及集成電路產業投資基金；芯馳科技獲得近10億人民幣B輪融資，投資機構為國開裝備基金、云暉資本、中銀國際、上?？苿摶?、張江浩珩、經緯中國、和利資本、祥峰投資、寧德時代旗下晨道資本。

從披露的投融資金額看，2021年7月，數據庫領域最為吸引資本市場關注，9起投融資事件估計融資額高達近200億元。其中，PingCAP獲得紅杉中國領投的30億美元（約194億人民幣）戰略投資，撐起7月整個信創產業投融資額的半壁江山。

此外，云平臺領域投融資事件發生20起，估計融資額約12億元；工業應用領域投融資事件發生6起，估計融資額約14億元；信息安全領域投融資事件發生6起，估計融資額約6億元；政務應用領域投融資事件發生1起，融資額3億元；操作系統領域投融資事件發生1起，融資額數千萬元；辦公軟件領域投融資事件發生1起，融資額數億元。（包含多項主營業務不重復計算）

圖3 2021年7月信創細分領域融資事件分布

對比6月份細分領域融資金額，7月份數據庫領域、云平臺領域融資額出現顯著增長，其中數據庫領域融資額增長超20倍，主要與PingCAP獲得超190億大筆融資有關；芯片領域融資額出現較大跌幅；工業應用、信息安全、政務應用、操作系統、辦公軟件5個領域融資金額相對穩定。

圖4 2021年6月、7月信創細分領域融資金額對比

四、二級市場情況分析

1、上市企業當月市值表現

計世資訊日常監測數千家信創企業，從中選取200家重點企業進行研究分析。其中，百余家上市企業中，?？低?、華為海思、中芯國際，分別以5863億元、5794億元、4920億元的總市值（截至7月31日）領先于其他企業。

表3 2021年7月信創領域重點上市企業總市值情況

圖5 信創領域重點上市企業總市值近兩月情況對比

從企業市值看，7月份，市值前100家的信創企業總市值達到54608.9億元，其中，排名前50位的企業市值之和占比達總市值的89.1%，整體高于6月相關數值。整體來看，信創市場頭部效應明顯，在A股市場呈現出市值向頭部企業集中的趨勢。

2、企業資本運作與投融資事件

表4 2021年7月部分信創企業資本運作事件

所有資料、數據來源：計世資訊（ccw research）基于公開報道整理

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